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> 本公司創立於民國95年, 設廠在高雄縣鳳山市鳳仁路250號
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Specification
 

《 項 目 》 《 產 品 規 劃 》 《 重 點 製 程 》
層數/layer 層數≦8 層間對位+信賴性
薄板 ≧0.3mm 壓合+鍍銅+防焊 等
成品板厚公差 板厚≧0.4mm 公差±0.07mm 壓合+鍍銅+防焊 等
內層 線寬/線距 線寬≧0.1mm 線距≧0.075mm 內層D/F、DES
Patten/Tenting 蝕銅厚度 蝕銅厚度≦3oz 外層鍍銅、蝕銅
外層/(Patten) 線寬/線距 線寬≧0.1mm 線距≧0.075mm 外層D/F+二銅、SES
外層/(Tenting) 線寬/線距 線寬≧0.1mm 線距≧0.075mm 鍍銅+Tenting、DES
最小鉆徑 ≧0.3mm 鉆孔+鍍銅
通孔Aspect ratio AR≧8 鍍銅
成型公差 公差±0.1mm 成型
沖床公差 公差± 0.1mm 沖床
阻抗公差要求 公差±15% 內層D/F、DES+壓合+鍍銅、蝕銅


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